[实用新型]应用于厚膜混合集成工艺的过温保护电路有效
| 申请号： | 201620665657.4 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206099304U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈建功;李加取;谢永梁;李迪迦 | 申请（专利权）人： | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于厚膜混合集成工艺的过温保护电路，包括电源VCC、温度检测模块和信号输出模块，所述温度检测模块包括根据作为温度传感器贴设于发热元器件上的第一三极管Q1。本实用新型根据三极管基极和发射极之间的导通压降随温度变化而变化的特性，采用三极管作为温度传感器，过温保护电路根据作为温度传感器的三极管的工作状态来控制外围电路的运行。与现有应用于厚膜混合集成工艺的过温保护电路相比，本实用新型由于是采用三极管作为温度传感器，体积比较小，安装固定简单，更适合安装在厚膜混合集成工艺的电路中；另外，还可在电压输出端增设二极管，以防止外部电压反串到过温保护电路，提高电路的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 混合 集成 工艺 保护 电路 | ||
【主权项】：
一种应用于厚膜混合集成工艺的过温保护电路，其特征在于，包括：电源VCC、温度检测模块和信号输出模块，所述温度检测模块包括作为温度传感器贴设于发热元器件上的第一三极管Q1；所述第一三极管Q1的发射极连接至电源VCC，基极和集电极分别连接至信号输出模块的两个输入端，所述第一三极管Q1的集电极还连接至电压输出端D。
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