[实用新型]配电装置的温度和湿度自动调节系统有效
| 申请号： | 201620655890.4 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN205862258U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种配电装置的温度和湿度自动调节系统，包括温湿度采集模块、通讯模块、显示模块、除湿模块和降温模块，温湿度采集模块、除湿模块、降温模块、显示模块和通讯模块分别和MCU处理器连接，MCU处理器通过SPI总线与数据存储模块连接。本实用新型能实时读取配电装置运行环境的温度和湿度，并通过通讯模块上送给后台；还能在温度和湿度超过设定阈值时，自动开启降温模块和除湿模块对配电装置的运行环境进行降温和除湿，能有效地降低配装置运行环境的温度和湿度，让配电装置运行在合理的温度和湿度环境中，从而增加了装置的使用寿命、可靠性、稳定性，减少了维修的工作量，提高了装置的设备利用率，进而方便了用户，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 配电装置 温度 湿度 自动 调节 系统 | ||
【主权项】：
配电装置的温度和湿度自动调节系统，其特征在于，包括用于采集环境温度湿度原始值的温湿度采集模块，用于和后台连接的通讯模块，用于显示温度湿度数据的显示模块，以及除湿模块和降温模块，所述温湿度采集模块、除湿模块、降温模块、显示模块和通讯模块分别和MCU处理器连接，所述MCU处理器通过SPI总线与数据存储模块连接。
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