[实用新型]3C电子产品壳体及3C电子产品有效

专利信息
申请号: 201620651047.9 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205755180U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 唐臻;谢守德;王长明 申请(专利权)人: 东莞劲胜精密组件股份有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;B32B15/08;B32B3/30;B32B3/24;B32B33/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 523843 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种3C电子产品壳体及3C电子产品,该壳体包括金属结构件,金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽,所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层,所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽,所述金属结构件的正面镀覆铝膜层,所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层,以使所述铝膜层不导电为准,所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。本实用新型能完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题,使电子产品金属外壳外观完整连贯,金属质感强,其制作工艺简单,成本低且适合大规模量产,不仅有效满足3C电子产品结构件外观品质要求,同时其具有易于制作、低成本和实用化的优点。
搜索关键词: 电子产品 壳体
【主权项】:
一种3C电子产品壳体,包括金属结构件,其特征在于,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有天线槽,所述金属结构件的背面具有一体注塑成型的塑胶结构层,所述塑胶结构层至少部分填充所述天线槽,所述金属结构件的正面镀覆铝膜层,所述铝膜层经充分阳极氧化形成阳极氧化层,以使所述铝膜层不导电为准,所述金属结构件为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金材料。
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