[实用新型]一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器有效
申请号: | 201620650816.3 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN205748771U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 田吉成 | 申请(专利权)人: | 无锡永阳电子科技有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器,包括压力端口、挡圈、O型圈、陶瓷芯体、锁紧压环、接插件、柔性电路板模块;所述压力端口的密封槽内设置有O型圈和挡圈,所述挡圈设置于O型圈和密封槽之间;所述陶瓷芯体置于所述密封槽上方,通过所述锁紧压环压紧所述陶瓷芯体;所述接插件铆接于所述压力端口;所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。本实用新型特点是O型圈的外圈设置有挡圈,保证O型圈在高压作用下的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 陶瓷 压阻式 高压 传感器 | ||
【主权项】:
一种基于陶瓷压阻式的中高压传感器,其特征在于,包括压力端口、挡圈、O型圈、陶瓷芯体、锁紧压环、接插件、柔性电路板模块;所述压力端口的密封槽内设置有O型圈和挡圈,所述挡圈设置于O型圈和密封槽之间;所述陶瓷芯体置于所述密封槽上方,通过所述锁紧压环压紧所述陶瓷芯体;所述接插件铆接于所述压力端口;所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。
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