[实用新型]一种用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的压合装置

摘要

本实用新型公开了一种用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的压合装置，属于服务器PCBA制造领域，本实用新型要解决的技术问题为如何能够避免PCBA过回流焊制程时因人手工作业繁重因疲劳造成的空焊不良的情况,同时降低人工数量及周转时间,达到降低产品制造成本及提高产品质量及产品竞争力的目的，技术方案为：其结构包括气缸一，气缸一上设置有下盖板，下盖板的两侧设置有移动轨道，移动轨道之间设置有间隙，下盖板的上方设置有移动压合板，移动压合板上方设置有上盖板，上盖板与移动压合板通过连接轴固定连接，上盖板上设置有气缸二；上盖板和下盖板之间设置有精密光轴，精密光轴上设置有精密加长导套。

主权项

一种用于降低SMT DIMM Socket空焊不良的压合装置，其特征在于：包括气缸一，气缸一上设置有下盖板，下盖板的两侧设置有移动轨道，移动轨道之间设置有间隙，下盖板的上方设置有移动压合板，移动压合板上方设置有上盖板，上盖板与移动压合板通过连接轴固定连接，上盖板上设置有气缸二；上盖板和下盖板之间设置有精密光轴，精密光轴上设置有精密加长导套。