[实用新型]自镇流LED灯有效
| 申请号： | 201620641520.5 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN205746178U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郑猛 | 申请（专利权）人： | 宁波爱美克思照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/238 | 分类号： | F21K9/238;F21V23/00;F21V29/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种自镇流LED灯，特点是其包括LED基板，其外部注塑环绕包裹有透明硅胶体，所述LED基板呈扁平状，其一端固定连接有两个电极，所述LED基板的A面分别设有调色温芯片和整流桥，所述LED基板的B面设有无电解电容的电源驱动芯片，所述LED基板的A面和B面还分别设有多个倒装LED芯片，所述倒装LED芯片分别与所述调色温芯片和整流桥，以及所述电源驱动芯片连接，所述倒装LED芯片、调色温芯片和整流桥，以及所述电源驱动芯片连接均封存于所述透明硅胶体内。该技术方案可提高LED芯片的出光光效和散热系数，并且体积小。 | ||
| 搜索关键词： | led | ||
【主权项】：
一种自镇流LED灯，特征在于，其包括LED基板，其外部注塑环绕包裹有透明硅胶体，所述LED基板呈扁平状， 其一端固定连接有两个电极，所述LED基板的A面分别设有调色温芯片和整流桥，所述LED基板的B面设有无电解电容的电源驱动芯片，所述LED基板的A面和B面还分别设有多个倒装LED芯片，所述倒装LED芯片分别与所述调色温芯片和整流桥，以及所述电源驱动芯片连接，所述倒装LED芯片、调色温芯片和整流桥，以及所述电源驱动芯片连接均封存于所述透明硅胶体内。
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