[实用新型]一种芯片组装机的点胶机构有效
| 申请号： | 201620632261.X | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN205797651U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 邓荣芳;王荣林;佟晓峰 | 申请（专利权）人： | 河源市新天彩科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517000 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片组装机的点胶机构，旨在提供一种操作简单便利、密封性好、流速可控的芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片组 装机 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片组装机的点胶机构，包括相互密闭配合的上筒体和下筒体，所述上筒体一侧设置有压缩空气入口，所述上筒体的内部设置有活塞，所述下筒体一侧设置有液体入口，其特征在于：所述活塞一端固定设置有调节流速的挤压组件，连一端连接有挤压管，所述挤压管贯穿下筒体并连接有点胶头组件，所述活塞与上筒体的接合处的周围开设有密封槽口，所述密封槽口内镶嵌有密封圈。
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