[实用新型]基于阴极内衬整体成型的铝电解槽有效

专利信息
申请号: 201620621385.8 申请日: 2016-06-22
公开(公告)号: CN205974694U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 曹斌;周剑飞;陈杰;杨朝红 申请(专利权)人: 贵阳铝镁设计研究院有限公司
主分类号: C25C3/08 分类号: C25C3/08
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所52100 代理人: 李余江,刘楠
地址: 550081 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种基于阴极内衬整体成型的铝电解槽,该电解槽的结构包括阳极(1)、上部结构(2)和提升机构(3),在阳极(1)下方设有槽内衬,槽内衬的外侧面设有摇篮架及槽壳(4),槽内衬内设有侧部内衬结构(6)、底部阴极(7)、阴极钢棒(8)和底部内衬结构(5);其中侧部内衬结构(6)与底部阴极(7)分别采用基于冷捣糊的不导电碳化硅糊料和基于冷捣糊的导电碳素糊料,在电解槽筑炉时整体扎制成型,并通过电解焙烧烧结。本实用新型的方案减小铝液中的水平电流,降低铝液波动,同时也延长了铝液渗透出电解槽的路径,降低漏炉风险。
搜索关键词: 基于 阴极 内衬 整体 成型 电解槽
【主权项】:
基于阴极内衬整体成型的铝电解槽,其特征在于:该电解槽的结构包括阳极(1)、上部结构(2)和提升机构(3),在阳极(1)下方设有槽内衬,槽内衬的外侧面设有摇篮架及槽壳(4),槽内衬内设有侧部内衬结构(6)、底部阴极(7)、阴极钢棒(8)和底部内衬结构(5);其中侧部内衬结构(6)与底部阴极(7)分别采用基于冷捣糊的不导电碳化硅糊料和基于冷捣糊的导电碳素糊料,在电解槽筑炉时整体扎制成型,并通过电解焙烧烧结;基于冷捣糊的不导电碳化硅糊料电阻率大于90μΩ·m,抗压强度不小于18MPa;基于冷捣糊的导电碳素糊料电阻率小于35μΩ·m,抗压强度不小于20MPa。
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