[实用新型]散热片及其待固定元器件之间的安装结构有效

专利信息
申请号: 201620618695.4 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN205812617U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 高新忠;甘嵩;冯祥远;冯子琪 申请(专利权)人: 杭州信多达电器有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311228 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种散热片及其待固定元器件之间的安装结构,其包括散热片以及待安装于散热片的待固定元器件,散热片设置有与待固定元器件大小匹配的导槽,待固定元器件通过灌封胶而安装于导槽中。本实用新型采用灌胶的方式替代锁螺钉不损伤元器件,使用灌胶工艺,节省锁螺钉人员,减少部分工艺,可提前加工完成,提高效率;元器件本体部分发热,现有散热方式只能对其一面进行散热,散热效果较之对本体全方位进行散热要差的多,采用灌胶可实现全方位散热。
搜索关键词: 散热片 及其 固定 元器件 之间 安装 结构
【主权项】:
散热片及其待固定元器件之间的安装结构,其包括散热片以及待安装于散热片的待固定元器件,其特征在于,所述散热片设置有与待固定元器件大小匹配的导槽,所述待固定元器件通过灌封胶而安装于所述导槽中。
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