[实用新型]散热装置和散热系统有效
申请号: | 201620591894.0 | 申请日: | 2016-06-16 |
公开(公告)号: | CN205694035U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 陈勇 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人: | 毛丽琴 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种散热装置和散热系统,其中散热装置包括贯流风机和对待散热设备中的运算印刷电路板PCB芯片进行散热的散热器;所述贯流风机与所述散热器相对设置,且所述贯流风机的出风口朝向所述散热器,所述贯流风机工作时,所述贯流风机的进风口从外部吸风,并通过所述出风口对所述散热器吹风,以将所述散热器从所述运算PCB芯片吸收的热量带走。采用本实用新型的技术方案,能够充分带走散热器上的热量,进而降低运算PCB芯片的温度,提高了散热装置的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种散热装置,其特征在于,包括贯流风机和对待散热设备中的运算印刷电路板PCB芯片进行散热的散热器;所述贯流风机与所述散热器相对设置,且所述贯流风机的出风口朝向所述散热器,所述贯流风机工作时,所述贯流风机的进风口从外部吸风,并通过所述出风口对所述散热器吹风,以将所述散热器从所述运算PCB芯片吸收的热量带走。
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