[实用新型]集成电路测试设备

摘要

本实用新型公开一种集成电路测试设备，包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，导轨组件、测试座和压头组件均设置于机架上，载板组件安装在导轨组件上，载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，安装座形成有框体，浮动承载座通过浮动连接机构可浮动地安装在框体内，并且浮动承载座的外侧壁与框体的内侧壁之间保持预定间隙，压头组件位于测试座的上方，精定位机构在压头组件下压浮动承载座的过程中作用于浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。本实用新型的集成电路测试设备结构简单，定位精度高。

主权项

一种集成电路测试设备，其特征在于，所述集成电路测试设备包括机架、导轨组件、载板组件、压头组件、测试座和精定位机构，所述导轨组件、测试座和压头组件均设置于所述机架上，所述载板组件安装在所述导轨组件上，并在导轨组件的导引作用下可相对于所述机架横向和/或纵向移动，所述载板组件包括安装座、浮动连接机构和用于装载待测集成电路的浮动承载座，所述安装座形成有框体，所述浮动承载座通过所述浮动连接机构可浮动地安装在所述框体内，并且所述浮动承载座的外侧壁与所述框体的内侧壁之间保持预定间隙，所述压头组件位于所述测试座的上方，用于下压浮动承载座使浮动承载座内的待测集成电路与测试座电性连接，所述精定位机构在所述压头组件下压浮动承载座的过程中作用于所述浮动承载座上，以用于在横向和/或纵向微调浮动承载座的位置。