[实用新型]一种3D打印机平台有效
| 申请号： | 201620568764.5 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN205674494U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨韶军 | 申请（专利权）人： | 广州骏威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B22F3/115;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 李新梅 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种3D打印机平台，包括底板、面板、导热板和微型电脑，所述底板和面板上均设置有凹槽，所述导热板安装于凹槽内，所述导热板与凹槽契合，所述导热板上设置有第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有冷端面和热端面，所述第一半导体制冷片呈矩形阵列分布，所述第二半导体制冷片呈矩形阵列分布于第一半导体制冷片所围成的区域内，所述第一半导体制冷片的热端面嵌入于导热板内，所述第二半导体制冷片的冷端面嵌入于导热板内，所述面板侧面设置有隔热垫，所述微型电脑嵌入于隔热垫设置；该3D打印机平台能进行加热和制冷，适用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印机 平台 | ||
【主权项】：
一种3D打印机平台，其特征在于：包括底板、面板、导热板和微型电脑，所述底板和面板上均设置有凹槽，所述导热板安装于凹槽内，所述导热板与凹槽契合，所述导热板上设置有第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述第一半导体制冷片和第二半导体制冷片均设置有冷端面和热端面，所述第一半导体制冷片呈矩形阵列分布，所述第二半导体制冷片呈矩形阵列分布于第一半导体制冷片所围成的区域内，所述第一半导体制冷片的热端面嵌入于导热板内，所述第二半导体制冷片的冷端面嵌入于导热板内，所述面板侧面设置有隔热垫，所述微型电脑嵌入于隔热垫设置。
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