[实用新型]LED灯有效
| 申请号： | 201620488788.X | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205640323U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 曾茂进;鲍永均;曹亮亮;黄温昌 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。该LED灯具有组装工艺简单、散热良好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led | ||
【主权项】：
一种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，其特征在于：该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。
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