[实用新型]一种抗潮湿型压电片有效
| 申请号： | 201620477143.6 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN205767808U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 潘铁清 | 申请（专利权）人： | 常州市武进晶丰电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B7/10;B32B33/00;C04B41/90 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功能陶瓷产品的结构设计技术领域，更具体地说，涉及一种抗潮湿型压电片，该压电片包括：瓷基片、分别设置在瓷基片上表面和下表面的第一银浆层和第二银浆层、通过胶层与第二银浆层粘接的金属层、设置在第一银浆层上部的环形抗潮湿层，所述环形抗潮湿层的内环表面积小于第一银浆层的表面积，环形抗潮湿层的外环表面积小于金属层表面积。本实用新型的抗潮湿型压电片的结构设计较为合理，环形抗潮湿层的设置可使得压电片整体在层与层的边缘接缝处具有较好的防潮湿、防氧化、绝缘、防水汽的作用，可在原有基础上顺延加工时间，不影响产品后期加工和质量管控，方便实用，适宜进一步推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 潮湿 压电 | ||
【主权项】：
一种抗潮湿型压电片，其特征是：该压电片包括：瓷基片、分别设置在瓷基片上表面和下表面的第一银浆层和第二银浆层、通过胶层与第二银浆层粘接的金属层、设置在第一银浆层上部的环形抗潮湿层，所述环形抗潮湿层的内环表面积小于第一银浆层的表面积，环形抗潮湿层的外环表面积小于金属层表面积。
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