[实用新型]屏蔽型SMD电感器有效
| 申请号： | 201620467437.0 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205751799U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱锦良 | 申请（专利权）人： | 江苏泰昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/30;H01F27/29 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215400*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了屏蔽型SMD电感器，包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组成形成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属焊盘与第二金属焊盘之间设有间隙，位于走线槽内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接，替代传统采用扁平线绕制的方法，降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 smd 电感器 | ||
【主权项】：
屏蔽型SMD电感器，其特征在于：包括骨架、磁芯、绕制组和金属焊盘，所述骨架为上下开口柱形结构且骨架内容置有磁芯，所述磁芯的上表面通过磁胶与骨架的上端连接，所述磁芯的下表面通过金属焊盘与骨架的下端相连，所述绕制组为漆包圆线绕制组，所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯，该第一磁芯和第二磁芯组合构成五面闭合体，该第二磁芯分别位于第一磁芯的上、下表面，所述骨架内壁与磁芯之间设有走线槽，该走线槽依次分布在骨架四端上，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，且第一金属焊盘与第二金属焊盘之间设有间隙，位于走线槽内的绕制组引出端分别于金属焊盘连接。
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