[实用新型]一种散热式LED模块有效
申请号: | 201620451378.8 | 申请日: | 2016-05-18 |
公开(公告)号: | CN205746721U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 黄琦 | 申请(专利权)人: | 共青城超群科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/74 | 分类号: | F21V29/74;F21V29/83;F21V29/503;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 332000 江西省九江市共*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热式LED模块,包括基板、LED芯片、安装区、导热层、硅胶层和散热板;所述基板上预设有安装区,安装区连接设置正电极贴片、负电极贴片;所述LED芯片设置在安装区内,LED芯片位于基板上方;所述LED芯片的正极引脚与正电极贴片电性连接,而LED芯片的负极引脚与负电极贴片电性连接;所述基板底部均布设有散热条,且基板底部设有导热层,散热条与导热层接触设置;所述导热层下方设有硅胶层,硅胶层底部设有散热板,其中,导热层通过硅胶层与散热板粘接设置;在导热层、硅胶层和散热板之间设有散热筋条,且散热筋条设有散热通孔;本实用新型提高了散热效率、发光效率,提高了散热效果,延长使用寿命,成本低,结构简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 模块 | ||
【主权项】:
一种散热式LED模块,包括基板(1)、LED芯片(4)、安装区(6)、导热层(7)、硅胶层(8)和散热板(9);其特征在于,所述基板(1)上预设有安装区(6),安装区(6)连接设置正电极贴片(2)、负电极贴片(3);所述LED芯片(4)设置在安装区(6)内,LED芯片(4)位于基板(1)上方;所述LED芯片(4)的正极引脚与正电极贴片(2)电性连接,而LED芯片(4)的负极引脚与负电极贴片(3)电性连接;所述基板(1)底部均布设有散热条(5),且基板(1)底部设有导热层(7),散热条(5)与导热层(7)接触设置;所述导热层(7)下方设有硅胶层(8),硅胶层(8)底部设有散热板(9),其中,导热层(7)通过硅胶层(8)与散热板(9)粘接设置;同时,在导热层(7)、硅胶层(8)和散热板(9)之间设有散热筋条(11),其中散热筋条(11)水平纵向设置,散热筋条(11)之间等距平行设置,且散热筋条(11)设有散热通孔(10)。
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