[实用新型]半自动胶合装置有效
| 申请号： | 201620450424.2 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205767937U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 潘铁清 | 申请（专利权）人： | 常州市武进晶丰电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功能陶瓷生产装置的结构设计技术领域，更具体地说，涉及一种半自动胶合装置，该装置包括：基板、分别设置在基板上的第一储片器、第二储片器、印胶器和滑动支架，滑动支架上滑动连接有吸片板，吸片板背面通过管道与抽气泵连接；印胶器包括：设置在基板上的印胶支架、与印胶支架轴连接的印胶板，印胶板包括：本体、设置在本体正面的丝网层、设置在本体背面的涂胶层。本实用新型的半自动胶合装置的结构设计较为合理，可使得操作人员在较高工作效率条件下得到优势产品质量，方便实用，适宜进一步推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 胶合 装置 | ||
【主权项】：
一种半自动胶合装置，其特征是：该装置包括：基板、分别设置在基板上的第一储片器、第二储片器、印胶器和滑动支架，滑动支架上滑动连接有吸片板，吸片板背面通过管道与抽气泵连接；印胶器包括：设置在基板上的印胶支架、与印胶支架轴连接的印胶板，印胶板包括：本体、设置在本体正面的丝网层、设置在本体背面的涂胶层。
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