[实用新型]晶圆倒角设备

摘要

晶圆倒角设备，包括机架，固定设置在机架底座上的研磨装置，设置在研磨装置正上方的晶片旋转装置，所述晶片旋转装置通过轴承座支撑在气缸的杆部，研磨轮的中部开设V型槽口，V型槽口的中部设有止倒垫，止倒垫的中部开设主通道，主通道向下延伸并与横向开设于研磨轮下端的副通道相连通，副通道的一端设有风机，另一端设有收纳袋；V型槽口的中部设有止倒垫，可以防止加工晶片研磨尺寸过多，进入副通道的颗粒通过风机的工作，被送至收纳袋内，免去V型槽口内碎屑颗粒的囤积，降低清理的频率，晶圆倒角效率大大提高。

主权项

晶圆倒角设备，包括机架，固定设置在机架底座上的研磨装置，设置在研磨装置正上方的晶片旋转装置，所述晶片旋转装置通过轴承座（10）支撑在气缸（12）的杆部，气缸（12）的缸部固定在机架底座的另一端上，其特征在于：所述的研磨装置包括研磨轮（3），研磨轮（3）的中部开设V型槽口（2），V型槽口（2）与成品晶片的倒角角度吻合，V型槽口（2）的中部设有止倒垫（4），止倒垫（4）的中部开设主通道（5），所述主通道（5）向下延伸并与横向开设于研磨轮（3）下端的副通道（7）相连通，副通道（7）的一端设有风机（13），另一端设有收纳袋（6）。