[实用新型]LED灯板有效
| 申请号： | 201620387118.9 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205579491U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 涂雪清 | 申请（专利权）人： | 南昌亮明实业有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市青山湖区高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的LED灯板，包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片；所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片贴装于导电层上；所述绝缘层为DLC涂层，所述导电层为Cu涂层。本实用新型提供的LED灯板，以DLC取代传统金属电路板的绝缘层‑环氧树脂，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，加快灯具的导热、散热速度，提高散热效果，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯板 | ||
【主权项】：
LED灯板，其特征在于：包括铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片；所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片贴装于导电层上；所述绝缘层为DLC涂层，所述导电层为Cu涂层。
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