[实用新型]一种薄膜电路板预定位贴合装置有效
| 申请号： | 201620367520.0 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN205726690U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王志文;夏小辉;李涛;蔺绍红;王玉昌;章日华;章春强;夏未强 | 申请（专利权）人： | 深圳市威利特自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 詹晓云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动贴合设备技术领域，尤其涉及一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，机架设置有吸附贴合平台，吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构，底料A进入吸附贴合平台，贴合机械手拍摄底料A的画面并捕捉定位点，该画面位置作为基准位置；面料B被依次吸取放置自动对位平台，自动对位平台按基准位置对放置于其上的片料进行对位，贴合机械手将片料贴合放置于对应的底料A上，此时加热机构下压对底料A和面料B进行点加热，使底料A和面料B的热压点处粘接，在贴合前实现预定位，实现产品自动贴合的同时，大大提高贴合套位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电路板 预定 贴合 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜电路板预定位贴合装置，包括机架，所述机架设置有吸附贴合平台，其特征在于：所述吸附贴合平台的一侧设置有自动对位平台；所述自动对位平台与吸附贴合平台之间设置有贴合机械手，所述贴合机械手设置有对薄膜片料进行加热的加热机构。
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