[实用新型]密柱型轻钢框架体系楼板有效

专利信息
申请号: 201620354342.8 申请日: 2016-04-22
公开(公告)号: CN205591424U 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 赵成云 申请(专利权)人: 浙江昌达钢结构工程有限公司
主分类号: E04C2/38 分类号: E04C2/38;E04C2/04
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 314006 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种密柱型轻钢框架体系楼板,包括骨架和混凝土实体,所述骨架包括框体和承重结构,所述框体包括由槽钢围成的矩形框体,所述矩形框体的框型结构内固定连接有与框体结构平行的平行结构件和与框型结构连接的斜向结构件,所述斜向结构件对角连接在框体上,并且连接平行结构件的外侧,所述骨架的上表面和下表面都平面覆盖连接有封板,所述封板与框体形成空腔结构,所述混凝土实体浇注在空腔结构内,所述框体的一侧的槽钢的表面开有装料口,本结构的优点是:承载力好,楼板内是焊接组合钢结构,再加上下封板和填充材料,比我国传统钢筋混凝土楼板承载力增加1倍,节约人工60%。
搜索关键词: 密柱型轻钢 框架 体系 楼板
【主权项】:
一种密柱型轻钢框架体系楼板,包括骨架(1)和混凝土实体(2),其特征在于:所述骨架(1)包括框体(3)和承重结构,所述框体(3)包括由槽钢围成的矩形框体(3),所述矩形框体(3)的框型结构内固定连接有与框体(3)结构平行的平行结构件(4)和与框型结构连接的斜向结构件(5),所述斜向结构件(5)对角连接在框体(3)上,并且连接平行结构件(4)的外侧,所述骨架(1)的上表面和下表面都平面覆盖连接有封板(6),所述封板(6)与框体(3)形成空腔结构,所述混凝土实体(2)浇注在空腔结构内,所述框体(3)的一侧的槽钢的表面开有装料口(7)。
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