[实用新型]一种高频转低频转接器

摘要

本实用新型涉及一种高频转低频转接器，它包括：所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。

主权项

一种高频转低频转接器，其特征在于，它包括：低频AISG组件（3），所述低频AISG组件（3）包括外壳（31）、安装在所述外壳（31）端部的安装板（33）、插设于所述安装板（33）中的多个插孔（34）以及可旋转地套设于所述外壳（31）上的螺母（32），所述安装板（33）的周面上设有卡接凸起（331）；高频SMA组件（2），所述高频SMA组件（2）包括防尘帽（21）、设置于所述防尘帽（21）内的SMA外壳（22）、插设于所述SMA外壳（22）中的SMA插孔（24）以及安装在所述SMA插孔（24）和所述SMA外壳（22）之间的SMA绝缘体（25）；连接组件（1），所述连接组件（1）用于连接所述高频SMA组件（2）和所述低频AISG组件（3），它包括可旋转地安装在所述防尘帽（21）和所述外壳（31）之间的尾外壳（11）以及安装在所述尾外壳（11）内的套管（12），所述套管（12）的一端具有与所述卡接凸起（331）相配合的卡接槽（121）。