[实用新型]一种晶体管加工用封焊机有效

专利信息
申请号: 201620317148.2 申请日: 2016-04-15
公开(公告)号: CN205702887U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 达令;项钰 申请(专利权)人: 安庆市晶科电子有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 程笃庆;黄乐瑜
地址: 246500 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种晶体管加工用封焊机,滑座安装在滑轨上,滑座上设有上料模板,上料机构通过安装架上的导轨可移动安装在上料模板上方,固定座位于滑轨一侧,固定座中部设有从顶部向下延伸的第二容纳槽,所述第二容纳槽底部设有开口,封焊机构位于固定座上方用于对固定座上的晶体管进行封焊,顶出机构的顶出件可穿过所述开口将封焊后的晶体管顶出;通过上述优化设计的晶体管加工用封焊机,结构设计合理,通过滑座、上料机构、封焊机构、顶出机构的配合,完成晶体管的连续高效封焊,并且封焊合格率高。
搜索关键词: 一种 晶体管 工用 封焊机
【主权项】:
一种晶体管加工用封焊机,其特征在于,包括:底座(1)、滑轨(2)、滑座(3)、固定座(4)、安装架(5)、支架(6)、上料机构(7)、顶出机构(8)、封焊机构(9)、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构;滑轨(2)设置在底座(1)上,滑座(3)可滑动安装在滑轨(2)上,第一驱动机构与滑座(3)连接用于驱动滑座(3)沿滑轨(2)移动,滑座(3)上设有上料模板(31),上料模板(31)上设有多个第一容纳槽,安装架(5)位于底座(1)上,安装架(5)上设有导轨(51),导轨(51)位于滑轨(2)上方且垂直于滑轨(2)设置,上料机构(7)可滑动安装在导轨(51)上,第二驱动机构与上料机构(7)连接用于驱动上料机构(7)沿导轨(51)移动;固定座(4)设置在底座(1)上,固定座(4)位于滑轨(2)一侧,固定座(4)中部设有从顶部向下延伸的第二容纳槽,所述第二容纳槽底部设有竖直延伸的贯穿通孔,顶出机构(8)上设有顶出件(81),顶出件(81)位于所述贯穿通孔内;支架(6)位于底座(1)上且位于固定座(4)一侧,封焊机构(9)位于固定座(4)上方且安装在支架(6)上,第三驱动机构与封焊机构(9)连接用于驱动封焊机构(9)竖直移动。
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