[实用新型]一种微机电系统的动态温度补偿装置有效
| 申请号： | 201620301733.3 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN205721421U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方强 | 申请（专利权）人： | 天津市榕源达科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市津南区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板和微机电系统，所述微机电系统设置在电路板下方，所述微机电系统下方对应所述微机电系统位置设置有加热室，所述加热室包括热阻室和传热室，所述热阻室内设置热管罩，所述热管罩内并排设置有若干电阻管，位于所述热管罩两端还设置有离心风机；所述热阻室和传热室交界处并排且等间距设置有若干传热接口，所述传热室内设置有高灵敏温度传感器，所述传热室外侧壁上还设置有感应阀门。本实用新型能够避免电阻直接对MEMS器件加热造成加热均匀度不够的弊端，从而提高了MEMS器件加热的均匀度和精准度，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 动态 温度 补偿 装置 | ||
【主权项】：
一种微机电系统的动态温度补偿装置，包括：电路板(10)和微机电系统(20)，所述微机电系统(20)设置在电路板(10)下方，其特征在于：所述微机电系统(20)下方对应所述微机电系统(20)位置设置有加热室，所述加热室包括热阻室(30)和传热室(40)，所述热阻室(30)内设置热管罩(31)，所述热管罩(31)内并排设置有若干电阻管(32)，位于所述热管罩(31)两侧还设置有离心风机(34)；所述热阻室(30)和传热室(40)交界处并排且等间距设置有若干传热接口(50)，所述传热室(40)内设置有高灵敏温度传感器(41)，所述传热室(40)外侧壁上还设置有感应阀门(42)。
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