[实用新型]一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构及计算机

摘要

本实用新型公开了一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，还包括散热器，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。本实用新型稳定性好，抗老化能力强，抗氧化能力强，避免电子元器件被氧化，耐潮湿性能强，散热性能高，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广应用。

主权项

一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括：所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口、声音输出接口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口；所述声音输入接口的左下方设有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方设有F‑AUDIO接口，所述F‑AUDIO接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口；所述ATX接口的左下方设有SYS‑FAN电源接口，所述LVDS接口的下方设有LVDS‑PWR接口，所述LVDS‑PWR接口的正右侧设有INVERT接口；所述F‑AUDIO接口的斜右下方设有SPEAKER接口，所述F‑AUDIO接口、SPEAKER接口之间靠下的位置设有主板电池槽；所述主板电池槽的正下方设有SATA‑SET接口，所述SATA‑SET接口的下方设有Mini‑SATA接口，所述Mini‑SATA接口的正右侧设有Mini‑PCIE接口；所述Mini‑SATA接口的正下方设有SIM卡槽，所述SIM卡槽的右侧设有散热器；所述SIM卡槽的右下方设有F‑USB接口，所述F‑USB接口的右侧设有J485电路模块，所述J485电路模块的右侧设有JME1电路模块，所述JME1电路模块的右侧设有CLR‑CMOS接口；所述CLR‑CMOS接口的下方还设有GPIO接口和CPU‑FAN接口，所述CPU‑FAN接口的右下方设有JPS1模块，所述JPS1模块的左侧设有SATA‑PWR接口，所述SATA‑PWR接口的左侧依次设有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左侧设有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方设有第三COM接口，所述第三COM接口的左侧设有F‑PANEL接口，所述F‑PANEL接口的上方设有AUTO‑ON电路模块；其中，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。