[实用新型]一种贴片式铝电解电容有效

专利信息
申请号: 201620262304.X 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN205723165U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 王永明;成琳;田金波;张庆涛;吴海斌 申请(专利权)人: 上海永铭电子有限公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08;H01G9/12
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;柏子雵
地址: 201406 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种贴片式铝电解电容,包括无涂膜的铝壳,铝壳顶部的外圆周面上形成有一圈束腰,自铝壳顶面引出的引线穿入底板中,其特征在于,在所述铝壳外包裹有一圈胶管,胶管的一端延伸至铝壳底面的边缘,胶管的另一端延伸至束腰。与传统片式铝电解电容产品生产过程相比,本实用新型可以减少印字和印字固化两道程序,提高工作效率、降低生产成本;同时,本实用新型可以采用传统的设备及工艺进行套胶管生产,减少新增设备的投入,直接使用现有设备即可实现,可以更容易获得整个铝电解电容行业大规模转型、更快推进铝电解电容贴片化进程。
搜索关键词: 一种 贴片式铝 电解电容
【主权项】:
一种贴片式铝电解电容,包括无涂膜的铝壳(4),铝壳(4)顶部的外圆周面上形成有一圈束腰(5),自铝壳(4)顶面引出的引线(2)穿入底板(3)中,其特征在于,在所述铝壳(4)外包裹有一圈胶管(6),胶管(6)的一端延伸至铝壳(4)底面的边缘,胶管(6)的另一端延伸至束腰(5)。
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