[实用新型]一种变电站风险评估装置

摘要

本实用新型提出一种变电站风险评估装置。所述装置将采集到的模拟量通过A/D转换器存于双口RAM中，采集到的开关量通过光电隔离器，接入到高速CMOS三态数据收发器中进行电平转换，输出开关量数据也存储于双口RAM中；通过DSP读取存储于双口RAM中的数据后将其输送给CPU，CPU经过相应的一系列处理得到所需结果，将所得的结果通过各模块中的通信设备输送给其他模块，最终输出评估结果。本实用新型能够对变电站进行风险评估，预测风险发生的可能性。

主权项

一种变电站风险评估装置，其特征在于，包括数据采集模块、拓扑管理模块、故障生成模块、拓扑修改模块、拓扑生成模块、故障分析模块、风险评估模块、数据输出模块；数据采集模块包括A/D转换器、光电隔离器、高速CMOS三态数据收发器、双口RAM构；A/D转换器与双口RAM输入端连接，光电隔离器通过高速CMOS三态数据收发器与双口RAM输入端连接；拓扑管理模块包括第一CPU、第一DSP、第一FLASH、第一SRAM、第一SDRAM、第一外部通信接口、第一以太网接口，第一光纤接口；第一DSP输入端与双口RAM输出端连接，第一DSP输出端同时与第一FLASH、第一SRAM和第一SDRAM输入端相连，第一FLASH、第一SRAM和第一SDRAM输出端同时与第一CPU的输入端相连，第一CPU输出端分别通过第一外部通信接口、第一以太网接口和第一光纤接口连接；故障生成模块包括第二CPU、第二DSP、第二FLASH、第二SRAM、第二SDRAM、第二以太网接口、第二外部通信接口、第二光纤接口；第二DSP输入端同时与第一外部通信接口、第一以太网接口和第一光纤接口连接，第二DSP输出端与第二FLASH、第二SRAM以及第二SDRAM的输入端连接，第二FLASH、第二SRAM以及第二SDRAM的输出端分别与第二CPU输入端连接，第二CPU输出端分别与第二以太网接口、第二外部通信接口、第二光纤接口连接；拓扑修改模块包括第三CPU、第三DSP、第三FLASH、第三SRAM、第三SDRAM、第三外部通信接口、第三以太网接口、第三光纤接口；第三DSP输入端分别与第二以太网接口、第二外部通信接口、第二光纤接口连接，第三DSP输出端与第三FLASH、第三SRAM以及第三SDRAM输入端连接，第三DSP输出端与第三FLASH、第三SRAM以及第三SDRAM输出端与第三CPU输入端连接，第三CPU输出端与第三外部通信接口、第三以太网接口、第三光纤接口连接；拓扑生成模块包括第四CPU、第四DSP、第四FLASH、第四SRAM、第四SDRAM、第四外部通信接口、第四以太网接口、第四光纤接口；第四DSP输入端与第三外部通信接口、第三以太网接口、第三光纤接口连接连接，第四DSP输出端与第四FLASH、第四SRAM和第四SDRAM的输入端连接，第四FLASH、第四SRAM和第四SDRAM的输出端与第四CPU输入端连接，第四CPU输出端与第四外部通信接口、第四以太网接口、第四光纤接口连接；故障分析模块包括第五CPU、第五DSP、第五FLASH、第五SRAM、第五SDRAM、 第五以太网接口、第一RS‑232接口、第五光纤接口；第五DSP输入端与第四外部通信接口、第四以太网接口、第四光纤接口连接；第五DSP输出端与第五FLASH、第五SRAM、第五SDRAM输入端连接；第五FLASH、第五SRAM、第五SDRAM输出端与第五CPU输入端连接，第五CPU输出端连接与第五以太网接口、第一RS‑232接口、第五光纤接口连接；风险评估模块包括第六CPU、第六DSP、第六FLASH、第六SRAM、第六SDRAM、第六以太网接口、以太网控制器、RS‑485双绞线接口、第二RS‑232接口、第六光纤接口；第六DSP输入端与第五以太网接口、第一RS‑232接口、第五光纤接口连接，第六DSP输出端与第六FLASH、第六SRAM、第六SDRAM输入端连接，第六FLASH、第六SRAM、第六SDRAM输出端连接与第六CPU输入端连接第六CPU输出端与第六以太网接口、以太网控制器、RS‑485双绞线接口、第二RS‑232接口、第六光纤接口连接；数据输出模块包括第七CPU、第七DSP、第七FLASH、第七SRAM、第七SDRAM、第七以太网接口、第七外部通信接口、第七光纤接口、液晶显示模块、指示灯；第七DSP输入端与第六以太网接口、以太网控制器、RS‑485双绞线接口、第二RS‑232接口、第六光纤接口连接，DSP输出端与第七FLASH、第七SRAM、第七SDRAM输入端连接，第七FLASH、第七SRAM、第七SDRAM输出端与第七CPU输入端连接，第七CPU输出端与第七FLASH、第七SRAM、第七SDRAM、液晶显示模块以及指示灯连接。