[实用新型]一种回流焊箱有效

专利信息
申请号: 201620237908.9 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN205571640U 公开(公告)日: 2016-09-14
发明(设计)人: 王合祥 申请(专利权)人: 深圳市宝瑞达科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/008;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 吴立;叶俊
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为克服现有技术中回流焊炉体积庞大,电能消耗量大,无法对加热温度做到精确控制的问题,本实用新型提供了一种回流焊箱。其包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置;所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口;所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电路;所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制。本实用新型公开的该回流焊箱,结构相对较小,其采用在相对较小的加热空腔内,按照预设的加热曲线对单一线路板进行精确加热的加热方式,如此,其加热过程的控制更加准确。同时,其能量消耗更小,因此更加节能。
搜索关键词: 一种 回流
【主权项】:
一种回流焊箱,其特征在于,包括箱体和置于所述箱体内的线路板传送装置、加热装置、电控系统、供电装置和风循环装置;所述箱体的前端和后端分别设有供线路板传入和传出的通道开口;所述供电装置为所述加热装置、电控系统、风循环装置和线路板传送装置提供电能;所述加热装置、风循环装置和线路板传送装置均受所述电控系统的控制。
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