[实用新型]一种物理降温服有效
申请号: | 201620227739.0 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN205515153U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 洪凯 | 申请(专利权)人: | 洪凯 |
主分类号: | A61F7/10 | 分类号: | A61F7/10;A41D13/12 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 周宇 |
地址: | 155100 黑龙江省双*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种物理降温服,包括衣体,所述衣体为中空的水囊,所述衣体至少覆盖左胸、右胸和后背的两个肺叶区,所述衣体上开设有注水口,所述水囊内设置有温度采集探头,所述水囊内至少安装有一个半导体降温片,还包括处理器和通信装置,所述温度采集探头和所述半导体降温片与所述处理器连接,所述处理器与所述通信装置电连接,还包括移动终端,所述移动终端与所述通信装置通信连接。本实用新型利用在一体内安装温度采集探头、半导体降温片和处理器,在本实用新型穿在儿童的身上时,温度采集探头可实时的采集衣体内的水温,当水温高于设定值时,处理器便会控制半导体降温片对衣体内的水进行降温,从而实现自动控制的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 物理 降温 | ||
【主权项】:
一种物理降温服,包括衣体(1),所述衣体(1)为中空的水囊,所述衣体(1)至少覆盖左胸、右胸和后背的两个肺叶区,所述衣体(1)上开设有注水口(4),所述水囊内设置有温度采集探头,所述水囊内至少安装有一个半导体降温片(5),还包括处理器和通信装置,所述温度采集探头和所述半导体降温片(5)与所述处理器连接,所述处理器与所述通信装置电连接,还包括移动终端,所述移动终端与所述通信装置通信连接。
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