[实用新型]一种光电耦合器

摘要

本实用新型涉及一种光电耦合器，属于电子技术领域，所述的光电耦合器主要包括正极引脚、负极引脚、第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部，所述的第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，第一固晶焊线部与第二固晶焊线部相对设置，第一芯片粘接部通过导线与第一固晶焊线部相连，第二芯片粘接部通过导线与第二固晶焊线部相连，第一固晶焊线部与正极引脚相连；本实用新型的红外光发射芯片设置于第一芯片粘接部，光敏单向可控硅、触发电路、处理芯片设置于第二芯片粘接部上，第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，克服传统的光电二极管密封固定必须在两台设备上完成，工艺繁琐、能耗高、工艺过程难度大的问题。

主权项

一种光电耦合器，其特征在于：所述的光电耦合器包括封装壳体、正极引脚、负极引脚、第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部、硅胶层、环氧树脂层、集电极引脚、发射极引脚、红外光发射芯片、光敏单向可控硅、触发电路、处理芯片，所述的第一芯片粘接部与第二芯片粘接部相对设置，第一固晶焊线部与第二固晶焊线部相对设置，第一芯片粘接部通过导线与第一固晶焊线部相连，第二芯片粘接部通过导线与第二固晶焊线部相连，第一固晶焊线部与正极引脚相连，第一芯片粘接部与负极引脚相连，正极引脚与负极引脚组成光电耦合器的输入端，集电极引脚、发射极引脚组成光电耦合器的输出端，光电耦合器的输入端与输出端之间设置有上拉电阻；第二芯片粘接部与集电极引脚相连，第二固晶焊线部与发射极引脚相连，第一芯片粘接部、第二芯片粘接部、第一固晶焊线部、第二固晶焊线部通过硅胶层固定密封，硅胶层密封设置于环氧树脂胶层内，环氧树脂胶层设置于封装壳体内；所述的红外光发射芯片设置于第一芯片粘接部上，光敏单向可控硅包括光敏单向可控硅第一、光敏单向可控硅第二，触发电路包括触发电路第一、触发电路第二，光敏单向可控硅第一、光敏单向可控硅第二、触发电路第一、触发电路第二、处理芯片设置于第二芯片粘接部上，光敏单向可控硅第一与触发电路第一相连，光敏单向可控硅第二与触发电路第二相连，光敏单向可控硅第一与光敏单向可控硅第二反向并联，触发电路第一、触发电路第二与处理芯片电连接。