[实用新型]电路板水刀和电路板湿制程反应主槽有效
| 申请号： | 201620217104.2 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205430797U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市华兴四海机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板水刀和电路板湿制程反应主槽。电路板水刀包括主管和水刀嘴，所述水刀嘴沿所述主管的延伸方向与所述主管的外侧连接，所述主管的内腔通过设置在所述主管壁上的多个第一分水孔与所述水刀嘴的内腔连通，所述水刀嘴的远离所述主管的一侧设置有多排喷水孔，所述主管包括金属基体，所述主管还包括包覆在所述金属基体外部和/或内部的塑料层。本实用新型提高了主管的强度，避免了在工作温度较高时发生变形的问题，具有结构简单、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 湿制程 反应 | ||
【主权项】：
一种电路板水刀，其特征在于，包括主管(1)和水刀嘴(2)，所述水刀嘴(2)沿所述主管(1)的延伸方向与所述主管(1)的外侧连接，所述主管(1)的内腔通过设置在所述主管(1)壁上的多个第一分水孔(3)与所述水刀嘴(2)的内腔连通，所述水刀嘴(2)的远离所述主管(1)的一侧设置有多排喷水孔(4)，所述主管(1)包括金属基体(5)，所述主管(1)还包括包覆在所述金属基体(5)外部和/或内部的塑料层(6)。
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