[实用新型]一种振膜有效

专利信息
申请号: 201620216901.9 申请日: 2016-03-21
公开(公告)号: CN205510377U 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 赵国栋;汲鹏程;杨鑫峰 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智;马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种振膜,其包括环状支撑件、第一振膜层和电路层,环状支撑件包括支撑主体和内孔,第一振膜层与支撑主体固定连接,电路层位于第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与第一振膜层和支撑主体固定连接,电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘,其中,电路区与电容区和电容焊盘相连,电容焊盘与支撑主体相对应。本实用新型的电容区设在电路层上,即电容器的下极板直接设在电路层上,同时环状支撑件对第一振膜层和电路层起到支撑的效果,且电容焊盘与支撑主体相对应,这样,与电容焊盘相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动,从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂,保证了电容数据采集的可靠性。
搜索关键词: 一种
【主权项】:
一种振膜,其特征在于,包括环状支撑件、第一振膜层和电路层,所述环状支撑件包括支撑主体和内孔,所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接,所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接,所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘,其中,所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连,所述电容焊盘与所述支撑主体相对应。
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