[实用新型]一体化地暖瓷砖有效
| 申请号： | 201620199877.2 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205447957U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李旌 | 申请（专利权）人： | 李旌 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/10;H05B3/22;H05B1/02;E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211102 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化地暖瓷砖，旨在提供能够对载流条引出线的接头进行完全防水密封并且避免导线氧化的一体化地暖瓷砖。其技术方案要点是：包括从上至下依次设置的瓷砖、发热芯片和保温板，所述发热芯片包括一对平行设置的载流条，所述载流条两端均设置有引出线，所述引出线一端和载流条连接，另一端设置有接线端子，所述引出线通过接线端子和设置在外部导线上的接线端子进行插接后采用锡焊加固，所述接线端子外设置有保护套，所述保护套两端涂覆有第一热熔胶层，所述保护套外设置有热缩套管。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 瓷砖 | ||
【主权项】：
一种一体化地暖瓷砖，包括从上至下依次设置的瓷砖(1)、发热芯片(2)和保温板(3)，所述发热芯片(2)包括一对平行设置的载流条(4)，所述载流条(4)两端均设置有引出线(41)，其特征是：所述引出线(41)一端和载流条(4)电连接，另一端设置有接线端子(42)，所述引出线(41)通过接线端子(42)和设置在外部导线(46)上的接线端子(42)进行插接后采用锡焊加固，所述接线端子(42)外设置有保护套(44)，所述保护套(44)两端涂覆有第一热熔胶层(43)，所述保护套(44)外套设有热缩套管(45)。
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