[实用新型]智能模块有效

专利信息
申请号: 201620190363.0 申请日: 2016-03-13
公开(公告)号: CN205563139U 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 胡超 申请(专利权)人: 上海日进电气有限公司
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种智能模块,包括一基板,其特征在于:在基板上设置有众多用以自由接入智能模块的连接件,智能模块根据需要自由插拔于连接件上;连接件在基板上沿平面布设或向垂直空间布设,在基板上还设置有一用以动态计算处理接入或拔除所述智能模块后信息内容的微处理器。有益效果是:通过在基板上设置众多可同时起到固定与连接作用的通讯连接件,使智能模块可以根据需要模块化自由嵌入或拔出,进而实现工业控制器功能的自由增减组合,减少电路板过多开发的同时,可以广泛大幅提高控制器的使用灵活度,降低成本。
搜索关键词: 智能 模块
【主权项】:
智能模块,包括一基板,其特征在于:在所述基板上设置有众多用以自由接入智能模块的连接件,所述智能模块根据需要自由插拔于所述连接件上;所述连接件在所述基板上沿平面布设或向垂直空间布设,以便于所述智能模块的无限延展;在所述基板上还设置有一用以动态计算处理接入或拔除所述智能模块后信息内容的微处理器。
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