[实用新型]一种双金属套铸手机中板有效

专利信息
申请号: 201620185289.3 申请日: 2016-03-10
公开(公告)号: CN205407918U 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 王琳 申请(专利权)人: 重庆交通大学
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 姜庆梅
地址: 400074 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种双金属套铸手机中板,包括中板主体,中板主体包括支撑件,支撑件套铸在合金材料中,支撑件由两条横向的骨架和三条纵向的撑架组成,中板主体上下表面均涂有绝缘漆,中板主体上表面设有安装凸起,中板主体左端设有左端凸板,左端凸板上设有连接孔,中板主体右端设有电源排线槽和插座凹槽,中板主体右端两侧设有插接凸起,中板主体上端设有上端凸板,上端凸板上设有连接槽,连接槽下端设有排线孔,本实用新型结构新颖,满足了手机部件的安装要求,通过支撑件的设计,不但保证了手机中板的强度和韧性,也节省了支撑件的材料,节省了生产成本。
搜索关键词: 一种 双金属 手机 中板
【主权项】:
一种双金属套铸手机中板,包括中板主体,其特征在于,所述中板主体包括支撑件,所述支撑件套铸在合金材料中,所述支撑件由两条横向的骨架和三条纵向的撑架组成,所述中板主体上下表面均涂有绝缘漆,所述中板主体上表面设有安装凸起,所述中板主体左端设有左端凸板,所述左端凸板上设有连接孔,所述中板主体右端设有电源排线槽和插座凹槽,所述中板主体右端两侧设有插接凸起,所述中板主体上端设有上端凸板,所述上端凸板上设有连接槽,所述连接槽下端设有排线孔。
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