[实用新型]一种智能降温计算机机箱有效

专利信息
申请号: 201620172432.5 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN205581738U 公开(公告)日: 2016-09-14
发明(设计)人: 曾志高;易胜秋;刘强 申请(专利权)人: 湖南工业大学
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 412007 湖南省株洲市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 针对传统的计算机机箱不能根据机箱内部温度,自动进行降温的缺陷,本实用新型提供了一种智能降温计算机机箱。该机箱在箱中CPU散热片温度达到设定温度值时,便能自动启动机箱上加装的电风扇,对机箱内部各部件进行有效降温,从而避免因各部件因温度过高而造成的死机,硬件损坏等损失。一种智能降温计算机机箱,其特征在于包括机箱主体框架、机箱侧板、机箱顶板、机箱底板、温控电风扇。
搜索关键词: 一种 智能 降温 计算机 机箱
【主权项】:
一种智能降温计算机机箱,其特征在于包括机箱主体框架(1)、机箱侧板(2)、机箱顶板(3)、机箱底板(4)、温控电风扇(5);所述机箱主体框架(1)为铝质长方体,其长420mm,高400mm,宽250mm;所述机箱侧板(2)为4块厚度为3mm的铝板,分别位于机箱主体框架(1)的四周,其中左面、右面及后面侧板具有通风孔,另外,左面侧板和右面侧板可以从机箱主体框架(1)上拆下来,正面侧板和后面侧板都固定在机箱主体框架(1)上;所述机箱顶板(3)和机箱底板(4)为厚4mm的钢板,分别固定在机箱的顶部和底部;所述温控电风扇(5)由温度传感器、温控开关、电风扇及外接电源线构成,其中温度传感器探头与CPU散热片接触,当散热片温度超过设定温度A时,温控开头接通,从而启动固定在左面侧板内侧的电风扇,当温度低于A时,温控开关关闭,从而关闭电风扇,其中所用风扇扇叶直径350mm,额定功率50W,电机转速1300(r/min)。
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