[实用新型]内置RFID标签的铅封有效
| 申请号： | 201620155714.4 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN205405984U | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 孟桢;黄志蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种内置RFID标签的铅封，包括壳体、RFID标签及底板，所述壳体具有一敞口，所述RFID标签粘贴于所述底板上，所述底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，且所述底板一面与所述壳体内侧贴合，另一面所在的一侧填充有密封胶，进而封堵所述敞口，所述RFID标签采用RFID蚀刻天线。所述RFID标签先粘贴于底板上，然后将该底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，不仅操作方便，而且保证了RFID标签粘贴的平整度和稳固性，同时，采用RFID蚀刻天线的RFID标签柔性好、能任意地弯曲，粘贴更方便，从而提高了生产效率，并且，所述RFID蚀刻天线的加工效率高、一致性好，提高了铅封的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 rfid 标签 铅封 | ||
【主权项】：
一种内置RFID标签的铅封，其特征在于，包括壳体、RFID标签及底板，所述壳体具有一敞口，所述RFID标签粘贴于所述底板上，所述底板经由所述敞口嵌装于远离敞口的壳体内侧，且所述底板一面与所述壳体内侧贴合，另一面所在的一侧填充有密封胶，进而封堵所述敞口，所述RFID标签采用RFID蚀刻天线。
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