[实用新型]一种提升电路板电镀深度装置有效
| 申请号： | 201620142206.2 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN205576333U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赵军超 | 申请（专利权）人： | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室、直流电源和阳极，阳极连接直流电源，电镀室为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩，所述顶罩上设有固定架，所述固定架连接直流电源，电镀室内设有环形钢板，环形钢板上设有加热棒，电镀室内壁设有4组夹板，环形钢板连接有液压锤，电镀室外壁下侧设有三角钩，三角钩连接有转轴，转轴连接有转盘，转盘下侧设有磁环，磁环下方设有电磁线圈，转盘下设有步进电机，采用回旋的方法使得铜离子加速向固定在电镀室四周上的电路板上移动，使得电镀层加深，从而达到工艺上的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 电路板 电镀 深度 装置 | ||
【主权项】：
一种提升电路板电镀深度装置，包括电镀室(1)、直流电源(2)和阳极(3)，所述阳极(3)连接直流电源(2)，其特征在于，所述电镀室(1)为圆柱结构，所述电镀室设有顶罩(17)，所述顶罩(17)上设有固定架(4)，所述固定架(4)连接直流电源，所述电镀室(1)内设有环形钢板(5)，所述环形钢板(5)上设有加热棒(6)，所述电镀室(1)内壁设有4组夹板(7)，所述环形钢板(5)连接有液压锤(8)，所述电镀室(1)外壁下侧设有三角钩(9)，所述三角钩(9)连接有转轴(10)，所述转轴(10)连接有转盘(11)，所述转盘(11)下侧设有磁环(12)，所述磁环(12)下方设有电磁线圈(12)，所述转盘(11)下设有步进电机(14)。
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