[实用新型]冰淇淋机有效
| 申请号： | 201620123040.X | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN205624263U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;黄翔;关庆乐;甘平;刘康;刘用生 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A23G9/04 | 分类号： | A23G9/04;A23G9/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;黄健 |
| 地址： | 528306 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种冰淇淋机，包括：用于盛装冰淇淋制作原料的制冷桶、与制冷桶贴合设置且用于降低制冷桶温度的半导体制冷组件、用于对所述冰淇淋制作原料进行搅拌的搅拌装置、以及用于对搅拌装置和半导体制冷组件进行供电的供电装置；其中，半导体制冷组件包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；所述液体冷却器件包括：与热端基板相连的液体冷却基体，所述液体冷却基体与热端基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与热端基板之间设有流动的冷却液体。本实用新型提供的冰淇淋机采用半导体制冷组件，能够提高半导体电偶对热端的散热速率，能够实现大功率制冷。 | ||
| 搜索关键词： | 冰淇淋机 | ||
【主权项】：
一种冰淇淋机，其特征在于，包括：用于盛装冰淇淋制作原料的制冷桶、与制冷桶贴合设置且用于降低制冷桶温度的半导体制冷组件、用于对所述冰淇淋制作原料进行搅拌的搅拌装置、以及用于对搅拌装置和半导体制冷组件进行供电的供电装置；其中，半导体制冷组件包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；所述热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半导体电偶对之间的导热绝缘层；所述液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，所述液体冷却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与金属基板之间设有流动的冷却液体。
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