[实用新型]全周光倒装LED灯丝条有效

专利信息
申请号: 201620101183.0 申请日: 2016-02-02
公开(公告)号: CN205480405U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 于天宝;黄建民;黄珍;杨文;刘芳娇;谭云海;刘洋;付贞珍 申请(专利权)人: 江西联创光电科技股份有限公司
主分类号: F21S4/26 分类号: F21S4/26;F21V21/005;F21V5/08;F21Y103/10;F21Y115/10
代理公司: 江西省专利事务所 36100 代理人: 黄新平
地址: 330029 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种全周光倒装LED灯丝条,其特征在于,条形支架上开有等间距的镂孔,倒装芯片置于镂孔之上,倒装芯片的正、负极与条形支架上的印刷导电线相应电极连接,条形支架及倒装芯片上套置透明通管外壳,荧光粉胶涂覆在透明通管外壳上。本实用新型的全周光倒装LED灯丝条,多个倒装芯片之间并联连接,降低了整体的热阻;另外倒装芯片置于灯条支架镂孔之上,从而使得芯片底部和两侧的出光均可有效地射出,减少了支架对于光的遮挡,提高了光的透过率;荧光粉胶采用远离涂覆的方式,提高了整体的散热性能和荧光粉的转换效率,并减小了荧光粉的衰减,进而提高了LED灯条的整体可靠性。
搜索关键词: 全周光 倒装 led 灯丝
【主权项】:
一种全周光倒装LED灯丝条,包括条形支架(1)、电极引脚(2)、印刷导电线(3)、倒装芯片(5)及荧光粉胶(7),电极引脚(2)设置在条形支架(1)的两端,条形支架(1)上设有印刷导电线(3),其特征在于:条形支架(1)上开有等间距的镂孔(4),倒装芯片(5)置于镂孔(4)之上,倒装芯片(5)的正、负极与条形支架(1)上的印刷导电线(3)相应电极连接,条形支架(1)及倒装芯片(5)上套置透明通管外壳(6),荧光粉胶(7)涂覆在透明通管外壳(6)上。
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