[实用新型]分片上料装置有效

专利信息
申请号: 201620068366.7 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN205471570U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 陈伟;徐伟锋;邱建华;张守勇;周道全 申请(专利权)人: 上海釜川自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G15/56
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 孙民兴;王维新
地址: 200070 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 专利分片上料装置涉及一种硅片在清洗过程中的自动化装置,特别涉及到硅片自动捞取装置。其特征在于:所述的吸咐装置包括吸附盘、推动滚轮、传感器和传送带,所述的吸附盘的上部连接气缸的气管,两侧装有一条传送带;所述的推动滚轮安装于吸附盘的前端,传感器安装于吸附盘前端;所述传送装置的前端设于吸附装置之下。优点是真正实现智能化操作,设备可以自动根据硅片的位置进行相应调整,两三排并列吸管构成的吸盘稳定可靠,双排传送带传输稳定,送片装置前后、左右、上下可调,灵活机动。
搜索关键词: 分片 装置
【主权项】:
一种分片上料装置;包括送片装置、吸附装置以及液体池;所述的送片装置安装于液体池的一侧,吸附装置安装于液体池的正上方;在吸附装置的后方连接传送装置,其特征在于:所述的吸附装置包括吸附盘、推动滚轮、传感器和传送带,所述的吸附盘的上部连接气缸的气管,两侧装有一条传送带;所述的推动滚轮安装于吸附盘的前端,传感器安装于吸附盘前端;所述传送装置的前端设于吸附装置之下。
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