[实用新型]低压智能谐波抑制电力电容补偿装置

摘要

本实用新型提供一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，包括壳体，其特征在于：还包括均设置在壳体内的微电子控制器、由微电子控制器控制连接的三相电抗器、三相电容器和过零投切开关，所述微电子控制器包括单片机、由单片机控制连接的RS‑485通讯接口和外部触发接口，所述RS‑485通讯接口和外部触发接口两者的接线端子均设置在壳体的后侧面上；所述过零投切开关，电连接在所述三相电抗器和三相电容器之间。本实用新型的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，优化电力电容补偿器组成部分在壳体内部的设计布局，合理利用了壳体内有限的空间，结构紧凑，体积小；同时内、外部兼容控制，方便实现联机组网独立运行。

主权项

一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，包括壳体，其特征在于：还包括：一微电子控制器，设置在所述壳体内部，且靠近壳体的前侧面设置，所述微电子控制器包括单片机、由单片机控制连接的RS‑485通讯接口和外部触发接口，所述RS‑485通讯接口和外部触发接口两者的接线端子均设置在壳体的上表面上；三相电抗器，设置在所述壳体内部，且靠近所述壳体的后侧面设置，所述微电子控制器控制连接三相电抗器；三相电容器，设置在所述壳体内部，且位于所述三相电抗器的正上方设置，所述微电子控制器控制连接三相电容器；过零投切开关，设置在所述壳体内部，其电连接在所述三相电抗器和三相电容器之间，所述微电子控制器控制连接过零投切开关；一触屏式控制面板，设置在所述壳体的前侧面上，且靠近壳体的上端面设置，所述触屏式控制面板电连接至微电子控制器；若干个接线端子，设在所述壳体的前侧面上。