[实用新型]硅胶灌封封装机有效
| 申请号： | 201620017151.2 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN205471560U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈啸雄;刘夕梅 | 申请（专利权）人： | 溧阳市科达新材料有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65B3/04;B65B51/14 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213311 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于封装设备，特别涉及一种用于硅胶灌封的封装机。硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。本实用新型设计了一种自动化的硅胶灌封封装机，提高了硅胶灌封的生产效率，克服了人工作业存在的安全问题，满足了大批量生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 封封 装机 | ||
【主权项】：
硅胶灌封封装机，其特征在于：包括底座，底座的侧边设置有空胶管存放机构，底座上设置有输送机构，还包括将空胶管从存放机构搬运到输送机构上的搬运机构，灌装机构与搬运机构一体设置，所述的搬运机构包括对称设置的支承柱，支承柱上设置有上下运动的水平承载板，水平承载板上设置有可以水平滑动的夹取机构，灌装机构设置在水平承载板上。
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