[发明专利]一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺

摘要

本发明公开了一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，首先制作市民卡底板与盖板，将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片胶合于芯片槽中，然后将感应线圈、芯片胶合连接，最后将底板、盖板胶合固定，此外还包括封装胶的制作方法；本发明在市民卡盖板和底板上设有第一容胶槽和第二容胶槽，将盖板与底板胶合时封装胶难以渗入芯片槽和线圈槽中，本发明制得的封装胶在固化后具有一定的硬度、柔性，不易变形、不易碎，由于膨胀石墨具有相变功能，封装胶在温度达到60℃时，会慢慢液化，当市民卡损坏时，对市民卡加热，加热温度控制在60‑80℃，芯片不会损坏，封装胶会液化，将市民卡底板与盖板拆卸，进行维修，维修结束后重新用封装胶胶合，能够大大减少资源的浪费。

主权项

一种市民卡电子元件的胶合式整装工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)先制作市民卡底板与盖板，底板上表面通过铣床铣出线圈槽、芯片槽、第一容胶槽，线圈槽与芯片槽相连通，盖板下表面通过铣床铣出第二容胶槽；(2)将感应线圈通过封装胶胶合于线圈槽中，芯片通过封装胶胶合于芯片槽中；(3)将感应线圈与芯片通过导电胶胶合连接；(4)将底板与盖板通过封装胶胶合固定；(5)通过电动打磨机打磨掉底板与盖板边缘溢出的胶质，即完成市民卡电子元件的整装过程。