[发明专利]高分子正温度系数材料组件

摘要

本发明公开了一种高分子正温度系数材料组件，至少包括有一高分子正温度系数材料层、分设在高分子正温度系数材料层的两面的二电极组、二导通孔以电性连接两同极电极及一USB接口。其中每一电极组至少包括两相邻但不相连的正负极电极，且第一表面的正极电极与第二表面的负极电极的正交投影面积大于10%。本发明的高分子正温度系数材料组件的结构设计形成一简单安全的可携式发热体，并可以通过外部电源以稳定的发热，并应用在加热产业或是电路保护领域。

主权项

1.一种高分子正温度系数材料组件，其特征在于，所述高分子正温度系数材料组件包括有：一高分子正温度系数材料层，其包括有一第一表面和一第二表面；二电极组，一电极组设置在所述第一表面，另一电极组设置在所述第二表面，每一电极组至少包括两相邻但不相连的正负极电极，且所述第一表面的正极电极与所述第二表面的负极电极的正交投影面积大于10%；二导通孔，导通所述两电极组，使所述两电极组电性连接；及一USB接口，包括有一输入端和一输出端，所述输入端和所述输出端分别相连至其中一电极组的各电极上。