[发明专利]一种自抑控流式双水口电磁复合浇铸装置

摘要

本发明公开了一种自抑控流式双水口电磁复合浇铸装置，包括结晶器、自抑浸入式双水口装置和电磁场发生装置：自抑浸入式双水口装置包括竖直设置的短式浸入式水口和长式浸入式水口，二者均呈上端开口的管形；短式浸入式水口的插入深度小于长式浸入式水口插入深度；所述的短式浸入式水口下端设有向下倾斜侧孔和抑流出钢侧孔，所述长式浸入式水口的下端开设有向下倾斜出钢侧孔；所述的电磁场发生装置包括若干电磁体，所述的电磁体沿结晶器周向布置，用以产生水平磁场并作用于上层钢水和下层钢水的交界面，以抑制上层钢水和下层钢水混合。本发明在保证铸坯质量的前提下有效抑制两种钢水在交界处的混合，从而实现了高效、高品质的复合连续浇铸。

主权项

1.一种自抑控流式双水口电磁复合浇铸装置，包括结晶器，其特征在于，还包括自抑浸入式双水口装置和电磁场发生装置；所述的自抑浸入式双水口装置包括竖直设置的短式浸入式水口和长式浸入式水口，二者均呈上端开口的管形；所述的短式浸入式水口的插入深度小于长式浸入式水口插入深度；所述的短式浸入式水口和长式浸入式水口的下端分别开设有向下倾斜的短式浸入式出钢侧孔和长式浸入式出钢侧孔，分别用于导出上层钢水和下层钢水；所述的电磁场发生装置包括若干电磁体，所述的电磁体沿结晶器周向布置，用以产生水平磁场并作用于上层钢水和下层钢水的交界面，以抑制上层钢水和下层钢水混合；在所述的结晶器内还设置有间隔式挡板控流装置；所述的间隔式挡板控流装置包括上层钢水挡板和下层钢水挡阻装置；所述的上层钢水挡板安装在所述的长式浸入式水口上，其上侧面与上层钢水和下层钢水的交界面重合，用于阻挡上层钢水向下流动；所述的下层钢水挡阻装置安装在所述的短式浸入式水口的底部，该下层钢水挡阻装置的底部具有一个水平的且与上层钢水和下层钢水的交界面重合的平面，用于阻挡下层钢水向上流动；所述的上层钢水挡板和下层钢水挡阻装置间隔设置，使二者之间形成过流通道，以保证浇铸过程中下层钢水中夹杂物上浮；在所述的短式浸入出钢侧孔的下方还开设有抑流出钢侧孔，所述的抑流出钢侧孔向上倾斜设置，用于抵消短式浸入式出钢侧孔排出的钢水向下流动的速度。