[发明专利]一种智能终端壳体及其制造方法在审
申请号: | 201611241891.5 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN107039744A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 金祖涛 | 申请(专利权)人: | 广东小天才科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40 |
代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司44381 | 代理人: | 万振雄 |
地址: | 523859 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及智能终端领域,公开一种智能终端壳体及其制造方法,该智能终端壳体包括机壳;天线,天线设于机壳外表面上;保护层,保护层包覆在机壳外表面,使天线封于保护层和机壳外表面之间,保护层为软胶和/或硬胶。本发明的智能终端壳体能够延长壳体中天线的使用寿命、增强天线可靠性;保证天线性能;提升智能终端产品良率、降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 终端 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种智能终端壳体,包括:机壳;天线,所述天线设于所述机壳的外表面上;保护层,所述保护层包覆在所述机壳外表面,使所述天线封于所述保护层和所述机壳外表面之间,所述保护层为软胶和/或硬胶。
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