[发明专利]一种制备小尺寸聚合物片式叠层固体铝电解电容器的方法

摘要

本发明涉及电容器技术领域，具体涉及一种制备小尺寸聚合物片式叠层固体铝电解电容器的方法，使用含水溶性导电高分子材料的溶液制备第一导电聚合物固体电解质层，电解聚合制备第二导电聚合物固体电解质层。其优点在于：本发明可减小电容器单元的厚度，在维持同等电性能参数的基础上，可实现更小体积；在维持同等电容器尺寸参数的基础上，可实现更大容量，满足市场对小尺寸固体电解电容器的需求；可简化制备工艺，降低成本，并且有效降低产品漏电流。本发明制备工艺可操作性强，具有显著的经济效益和社会效益。

主权项

1.一种制备小尺寸聚合物片式叠层固体铝电解电容器的方法，包括如下步骤：（1）铝箔裁切；（2）在裁切后的铝箔表面涂覆阻隔胶，划分阴极区和阳极区；（3）在阴极区表面形成第一导电聚合物固体电解质层；（4）在第一导电聚合物固体电解质层表面形成第二导电聚合物固体电解质层；（5）在第二导电聚合物固体电解质层表面形成含碳阴极层；（6）在含碳阴极层表面形成含银阴极层；（7）制得电容器单元，将电容器单元经过叠层粘接在引线框上，并封装，制得固体电解电容器；其特征在于：使用含水溶性导电高分子材料的溶液制备步骤（3）中的第一导电聚合物固体电解质层，所述的第一导电聚合物固体电解质层制备方法为浸渍‑热稳定化处理法；所述浸渍‑热稳定化处理法具体为：选取步骤（2）制得的铝箔阴极区浸入水溶性导电高分子材料溶液中一段时间，然后将其置于一定温度的烘箱内烘一段时间，最终在铝箔阴极区表面形成一定厚度的第一导电聚合物固体电解质层；采用电解聚合工艺制备步骤（4）中的第二导电聚合物固体电解质层;其中，所述的浸渍时间为5s‑50s;所述的热稳定化处理温度为50℃‑250℃;所述的热稳定化处理时间为5min‑100min;所述的第一导电聚合物固体电解质层厚度为5μm‑50μm。