[发明专利]厚度缩减装置及厚度缩减方法有效

专利信息
申请号: 201611216784.7 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN108237468B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 牛宝华;苏纮仪;庄荣祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/04;G01N1/28
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种厚度缩减装置及厚度缩减方法,厚度缩减装置包括旋转载台及研磨轮。旋转载台具有承载面且适于以第一转动轴为轴旋转,其中所述承载面适于承载样品。研磨轮配置于所述承载面上方,其中所述研磨轮适于以垂直所述第一转动轴的第二转动轴为轴旋转而研磨所述承载面上的所述样品,以缩减所述样品的至少局部区域的厚度。
搜索关键词: 厚度 缩减 装置 方法
【主权项】:
1.一种厚度缩减装置,其特征在于,包括:旋转载台,具有承载面且适于以第一转动轴为轴旋转,其中所述承载面适于承载样品;以及研磨轮,配置于所述承载面上方,其中所述研磨轮适于以垂直所述第一转动轴的第二转动轴为轴旋转而研磨所述承载面上的所述样品,以缩减所述样品的至少局部区域的厚度。
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