[发明专利]一种适用于IC封装设备变形物体的匹配方法有效

专利信息
申请号: 201611206053.4 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106815833B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 杨华;尹周平;卢锦;张新乾 申请(专利权)人: 华中科技大学;广东思谷智能技术有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/33
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 梁鹏
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于图像处理相关技术领域,其公开了一种适用于IC封装设备变形物体的匹配方法,其包括以下步骤:(1)提取模板图像中物体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;(2)获得目标拟合多边形及模板拟合多边形;(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;(4)对目标图像及模板图像进行粗匹配;(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;(6)计算模板拟合多边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数;(7)所述目标图像中的物体与所述模板图像中的物体间的非线性变换的全局相似度分数采用(6)所述相似度分数的加权值计算,全局相似度分数大于设定阈值,即精匹配成功。
搜索关键词: 拟合 模板图像 目标图像 全局相似度 相似度分数 变形物体 哈希表 匹配 线性变换矩阵 非线性变换 极坐标系 计算目标 匹配成功 图像处理 位置坐标 粗匹配 质心 加权 参考
【主权项】:
一种适用于IC封装设备变形物体的匹配方法,其包括以下步骤:(1)提供模板图像及目标图像,并提取所述模板图像中物体的轮廓及所述目标图像中物体的轮廓;(2)通过链码的方式获得所述目标图像中物体的拟合多边形及所述模板图像中物体的拟合多边形,且分别称为目标拟合多边形和模板拟合多边形;(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;(4)根据所述目标图像哈希表及所述模板图像哈希表,对所述目标图像及所述模板图像进行粗匹配;(5)建立目标拟合多边形的参考质心极坐标系及模板拟合多边形的参考质心极坐标系,且分别称为目标参考质心极坐标系和模板参考质心极坐标系,并计算所述目标拟合多边形各边的中点在所述目标参考质心极坐标系中的位置坐标及所述模板拟合多边形的各边的中点在所述模板参考质心极坐标系中的位置坐标;(6)计算所述模板拟合多边形各边的梯度方向、所述目标拟合多边形各边的梯度方向、所述目标拟合多边形与所述模板拟合多边形各边之间的线性变换矩阵及相似度分数;(7)整个所述目标图像中的物体与所述模板图像中的物体之间的非线性变换的全局相似度分数采用步骤(6)获得的相似度分数的加权值计算,权重按所述目标拟合多边形各边的边长比例选定,全局相似度分数大于设定阈值,即精匹配成功。
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